眾多知名企業(yè)亮相SEMI-e深圳半導體展，資源合作熱情高漲

2025深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會

2025-09-10 ~ 2025-09-12 距離開展263天 查看詳情

6月28日，為期3天的第六屆深圳國際半導體展SEMI-e在深圳國際會展中心圓滿收官。本屆展會以“芯中有算?智享未來”為主題，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，在當前技術(shù)應(yīng)用快速迭代、產(chǎn)品不斷拓新的關(guān)鍵期，SEMI-e 2024為參與者帶來寶貴的交流機會和合作契機。

1、眾多知名企業(yè)亮相，資源合作熱情高漲

半導體行業(yè)的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，本屆展會特設(shè)三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝，半導體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

SEMI-e 2024攜手華天科技、盛美半導體、中電四十五所、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、基恩士、賽美特、方正微、愛仕特、日聯(lián)科技、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導體、邁為科技、聯(lián)得半導體、宇晶機器、邁德威視、凱迪微、鐳明、川崎機器人、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、碩成集團、徠卡、德康威爾、奧特維等企業(yè)全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會。

815+展商攜帶“明星”產(chǎn)品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現(xiàn)了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢及前沿產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，以全“芯”實力開拓半導體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導體行業(yè)發(fā)展的風向標。

2、行業(yè)龍頭觀展，專業(yè)性凸顯

作為半導體行業(yè)頗具規(guī)模和影響力的專業(yè)展會，本屆深圳半導體展匯聚815家展商，展期3天總到會觀眾超過79586人次，參觀人數(shù)比上屆增長15％，參展商比上屆增長25％。展會依托前期打下的堅實基礎(chǔ)，精準對接參展企業(yè)意向客戶，行業(yè)重要代表參觀企業(yè)包括：華為、陽光電源、長江存儲、中芯國際，華虹、英特爾、華潤微、方正微、華天、長電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達、盛美半導體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來、一汽、小鵬等超過千家行業(yè)前排企業(yè)，覆蓋了晶圓廠、封測廠、設(shè)備商、碳化硅、汽車廠商、逆變器廠、消費電子等50多行業(yè)龍頭代表。此外，寶安區(qū)商務(wù)局、寶安區(qū)企業(yè)服務(wù)中心、廣科院半導體研究所、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、半導體顯示協(xié)會等352家機構(gòu)組團參觀。

3、行業(yè)大咖云集，助力會展聯(lián)動

結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，第六屆深圳國際半導體展同期舉辦了2024中國汽車半導體大會、第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇、第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會、深圳市寶安區(qū)半導體企業(yè)供需對接會等50+場主題活動聚焦市場熱點，包括汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備、先進封裝技術(shù)與工藝分享等，為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力與思路。

SEMI-e始終緊跟市場潮流，聚力打造信息交流、新品展示、技術(shù)討論、品牌推廣于一體的平臺，全方位、跨領(lǐng)域應(yīng)用、更完整展現(xiàn)了“覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈”的定位布局，助推中國半導體產(chǎn)業(yè)不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。

2025年6月25-27日，第七屆深圳國際半導體展期待與您再會！