深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會展會介紹

2025年深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會（SEMI-e），展會時間：2025年09月10日~09月12日，展會地點：中國-深圳-寶安區(qū)福海街道展城路1號-深圳國際會展中心（寶安新館），主辦方：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司，舉辦周期：一年一屆，展會面積：60000平米，參展觀眾：70000人，參展商數(shù)量及參展品牌達到900家。

本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體、光伏半導體、顯示半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。

SEMI-e多年來深耕半導體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導體展由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m2展出面積，攜手900余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超7萬人次行業(yè)人士參觀。

回顧上屆SEMI-e 2024，展覽面積近60,000m2，匯聚815家展商，展品涵蓋半導體設(shè)備、芯片設(shè)計/晶圓制造/先進封裝、第三代半導體、半導體零部件、先進材料、汽車半導體等領(lǐng)域，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦了“第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”、“第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“2024中國汽車半導體大會”、“2024今日半導體國產(chǎn)化趨勢峰會”和和“寶安營商環(huán)境推介及半導體企業(yè)供需對接會”，會議聚焦汽車芯片、自動駕駛技術(shù)、車規(guī)功率器件、先進封裝與測試技術(shù)、新型半導體（GaN/SiC）材料制備等熱門話題，吸引了來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子等多個領(lǐng)域的專家大咖蒞臨現(xiàn)場參觀交流，推動產(chǎn)能擴充，助力優(yōu)質(zhì)資源深度對接。

SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導體、華進半導體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導體、宇晶機器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應(yīng)材、微組半導體、宇晶科技、恩騰半導體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)凝“芯”聚力謀發(fā)展，全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會。SEMI-e致力于為參展商們提供一個高水準、高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺！

此外，從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，舉辦地深圳無疑是亞洲半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與應(yīng)用的最佳市場之一，吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。SEMI-e依托前期打下的堅實基礎(chǔ)，為參展企業(yè)提供精準的市場對接服務(wù)。參觀企業(yè)代表包括：華為、粵芯、陽光電源、長江存儲、中芯國際，華虹、增芯、英特爾、華潤微、三安、粵芯、方正微、華天、鵬新旭、長電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達、北方華創(chuàng)、盛美半導體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來、一汽、小鵬等千余家領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，涵蓋了晶圓廠、封測廠、設(shè)備商、碳化硅、汽車廠商、逆變器廠、消費電子、電力電子等50+家行業(yè)龍頭代表。此外，廣東省集成電路園區(qū)包括寶安區(qū)商務(wù)局、寶安區(qū)企業(yè)服務(wù)中心、廣科院半導體研究所、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、半導體顯示協(xié)會等352家機構(gòu)組團參觀。SEMI-e 不僅是技術(shù)的展示窗口，更是行業(yè)交流、合作與創(chuàng)新的重要平臺，通過有效市場曝光，精準實現(xiàn)商業(yè)配對！

從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現(xiàn)場服務(wù)，SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸，同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴！

深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會展品范圍

設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū): 集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等；

半導體專用設(shè)備&零部件展區(qū): 減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

先進材料展區(qū): 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半導體展區(qū): 氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；

IC載板/陶瓷基板展區(qū): IC載板 及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）Chiplet 封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等；

元器件展區(qū): 無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

半導體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū): OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；

機器視覺與傳感器展區(qū): 各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等；

電源&儲能技術(shù)展區(qū): 儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等；

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū): 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區(qū): 毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等；

汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)展區(qū): 車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；

微電子綜合智造區(qū): 電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等；

國際品牌區(qū): 國際半導體 材料商、知名設(shè)備商、知名封 測、制造、代工廠商等；

深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會展會數(shù)據(jù)

深圳國際半導體及顯示技術(shù)展覽會展館信息

深圳國際會展中心（寶安新館） Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan

場館面積：500000平方米

展館地址：中國 - 深圳 - 寶安區(qū)福海街道展城路1號