2025-04-23 ~ 2025-04-25 距離開展123天 查看詳情
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第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念,致力于將先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢(shì)融合一站式呈現(xiàn)。展會(huì)將匯聚600個(gè)企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品,包括表面貼裝、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、半導(dǎo)體封測(cè)、電子制造服務(wù),元器件等展區(qū)。
IC Packaging展中展,重“芯”綻放!展會(huì)將以“封測(cè)設(shè)備展示+半導(dǎo)體行業(yè)大會(huì)+OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。其中半導(dǎo)體行業(yè)大會(huì)將包括封測(cè)設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體等熱門主題。EMS和OSAT企業(yè)將在NEPCON China展會(huì)上了解先進(jìn)封裝趨勢(shì),找到未來發(fā)展之路。
NEPCON China 2022將獨(dú)家呈現(xiàn)國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)松下、ASM先進(jìn)裝配、富士、韓華、東京重機(jī)、雅馬哈、路遠(yuǎn)、邁康尼等品牌的貼片設(shè)備。
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因此SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。NEPCON China展會(huì)將聯(lián)合中國Top 10 OSAT企業(yè)與全球領(lǐng)先封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商,從SiP封裝工藝出發(fā),展示設(shè)計(jì)與測(cè)試解決方案、先進(jìn)材料及互連技術(shù)、異構(gòu)集成方案并解讀未來發(fā)展趨勢(shì)。
NEPCON China 2022繼續(xù)擴(kuò)大規(guī)模,特別搭建元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商與電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)直接對(duì)接的商務(wù)平臺(tái)。電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)一次可以與100家電子元器件供應(yīng)商建立聯(lián)系。展區(qū)將為您提供更多元器件型號(hào)可供選擇、擴(kuò)大您的采購貨源、提供品質(zhì)保障服務(wù)。
獎(jiǎng)項(xiàng)旨在推動(dòng)電子制造行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新技術(shù)、提升制造工藝、提高服務(wù)能力,是NEPCON以表彰和激勵(lì)在電子制造研發(fā)、生產(chǎn)、制造、服務(wù)領(lǐng)域不斷開拓創(chuàng)新、發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及對(duì)行業(yè)做出杰出貢獻(xiàn)的個(gè)人而舉辦的年度盛典。
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2024-12-19 16:58
2025.12.04 ~ 12.06
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2024.12.04 ~ 12.06
2025.12.11 ~ 12.13
2025.03.07 ~ 03.09
2025.03.30 ~ 04.02
2025.03.30 ~ 04.02
2025.08.13 ~ 08.16
2025.10.21 ~ 10.23
2025.04.28 ~ 04.30