ELEXCON 2021：不容錯(cuò)過(guò)的年度電子與嵌入式大展

2025深圳國(guó)際電子展覽會(huì)

2025-08-27 ~ 2025-08-29 距離開展249天 查看詳情

2021年9月27-29日，由博聞創(chuàng)意主辦的ELEXCON深圳國(guó)際電子展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行！60000平米專業(yè)大展，600+全球優(yōu)質(zhì)展商，20+技術(shù)研討會(huì)，200+重磅專家演講人，預(yù)計(jì)將吸引專業(yè)觀眾逾4萬(wàn)，一站式打通智能設(shè)計(jì)-嵌入式系統(tǒng)-SiP系統(tǒng)級(jí)封裝-供應(yīng)鏈升級(jí)-AIoT生態(tài)圈！

ELEXCON 2021緊跟前沿技術(shù)熱點(diǎn)及應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)，在今年展會(huì)上將有什么亮點(diǎn)？

展會(huì)亮點(diǎn)1

在今年的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，圍繞“萬(wàn)物智聯(lián)”技術(shù)及應(yīng)用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON 2021將繼續(xù)推出嵌入式IoT設(shè)計(jì)、RISC-V、5G/6G、AIoT解決方案等硬核技術(shù)展區(qū)，并同期舉行IoT World China、5G China、中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)、人工智能技術(shù)與應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體創(chuàng)芯設(shè)計(jì)暨射頻技術(shù)高峰論壇等主題論壇及峰會(huì)等，匯聚深耕嵌入式AIoT領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，引入全球物聯(lián)網(wǎng)及5G行業(yè)資源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存儲(chǔ)、FPGA與AI芯片、無(wú)線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術(shù)新品及解決方案，共探萬(wàn)物智聯(lián)未來(lái)趨勢(shì)。

展會(huì)亮點(diǎn)2

未來(lái)出行是智慧城市和智慧生活領(lǐng)域永遠(yuǎn)離不開的話題。9月27-29日，來(lái)ELEXCON 2021“5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)”“座艙新技術(shù)”展區(qū)，在5號(hào)展館，您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show！眾多龍頭企業(yè)也將展出行業(yè)前沿的車規(guī)級(jí)芯片、5G+C-V2X車聯(lián)網(wǎng)解決方案、射頻前端關(guān)鍵器件、新能源車三電系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

開展第一天，ELEXCON還將攜手中國(guó)通信學(xué)會(huì)車聯(lián)網(wǎng)委員會(huì)召開第三屆5G全球大會(huì)中國(guó)站，為您全面解讀蜂窩車聯(lián)網(wǎng)C-V2X、智能交通與自動(dòng)駕駛技術(shù)路線。更多智能座艙、自動(dòng)駕駛、射頻技術(shù)等主題論壇及行業(yè)專家，邀您來(lái)現(xiàn)場(chǎng)一起展望未來(lái)出行！

展會(huì)亮點(diǎn)3

順應(yīng)“碳中和”發(fā)展，ELEXCON 2021新能源及第三代半導(dǎo)體版圖再擴(kuò)張！展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)特設(shè)有第三代半導(dǎo)體、電源管理技術(shù)、共享充換電三大展區(qū)，將云集眾多國(guó)內(nèi)外新品，展示電源行業(yè)最新前沿技術(shù)。同時(shí)開展系列電源、充電技術(shù)、共享充換電、電化學(xué)儲(chǔ)能主題論壇，聚焦共享充換電技術(shù)、智能電動(dòng)車技術(shù)、充電樁技術(shù)、PD快充市場(chǎng)進(jìn)展、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、智慧燈桿商業(yè)模式、一站式電源解決方案等熱門話題，歡迎業(yè)界人士蒞臨參觀聽會(huì)，探尋助力碳達(dá)峰碳中和的新路徑。

展會(huì)亮點(diǎn)4

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在為中國(guó)制造帶來(lái)新契機(jī)。而ELEXCON 2021除了通過(guò)5G展區(qū)賦能制造業(yè)轉(zhuǎn)型，也將推出“工業(yè)計(jì)算機(jī)/主板/顯示”等展區(qū)，為實(shí)現(xiàn)智慧工廠“添磚加瓦”?，F(xiàn)場(chǎng)聚焦展示嵌入式工控板、工業(yè)平板電腦、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)級(jí)內(nèi)存、嵌入式屏、工業(yè)電源、開發(fā)工具，以及工業(yè)機(jī)器手臂、伺服電機(jī)、智慧物流、電子包裝等設(shè)備及解決方案。在同期舉辦的2021工業(yè)數(shù)字化技術(shù)創(chuàng)新論壇上，還將邀請(qǐng)到施耐德電氣、貝加萊工業(yè)自動(dòng)化、庫(kù)卡機(jī)器人等重磅企業(yè)大咖，聚焦探討數(shù)字孿生、低代碼、開放自動(dòng)化、TSN、工業(yè)互聯(lián)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)，千萬(wàn)不要錯(cuò)過(guò)與工業(yè)數(shù)字化專家面對(duì)面的機(jī)會(huì)！

展會(huì)亮點(diǎn)5

2021年第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)即將匯聚眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備等全球龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)：兩天的會(huì)議聚焦12大議題，40+全球重磅專家連線；現(xiàn)場(chǎng)還將開設(shè)“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)”、“TWS藍(lán)牙耳機(jī)及可穿戴技術(shù)”兩大展區(qū)聚焦OSAT封測(cè)服務(wù)、封測(cè)設(shè)備、先進(jìn)材料、SMT技術(shù)、點(diǎn)膠設(shè)備、檢測(cè)，以及MEMS麥克風(fēng)、藍(lán)牙主控芯片、音頻芯片、傳感器、揚(yáng)聲器、電源管理等技術(shù)新品展示，從IC設(shè)計(jì)到終端制造，傾力打造融合先進(jìn)封測(cè)和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

精彩展示內(nèi)容不止于此，9月27-29日來(lái)ELEXCON深圳國(guó)際電子展現(xiàn)場(chǎng)打卡，解鎖更多電子工程師及嵌入式開發(fā)者活動(dòng)新玩法！