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Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展會FINETECH JAPAN中新增展會,由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦,每年舉辦一屆,在東京和大阪巡回展出。
基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑,這些日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表,而且廠商相當(dāng)需要一個有效的平臺將這樣的產(chǎn)品推廣出去,因此將首度推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設(shè)備與技術(shù),以及技術(shù)測試、測量、分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。
同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會”、“高性能金屬材料展覽會”、“高性能陶瓷材料展覽會”、“平板顯示技術(shù)展覽會”以及“激光與光通信展覽會”作為知名活動備受專業(yè)展商觀眾關(guān)注。
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑。
接合設(shè)備與技術(shù): 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等。
測試/測量/分析: 粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測試、測量以及評估檢驗(yàn)/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等。
粘合接合相關(guān)設(shè)備: 鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等。
場館面積:70000平方米
展館地址:日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本
王新
無錫銀硅新能源科技有限公司
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